SAGE中心機房的隔壁，同樣是一間寬大的機房。
這裡算是備用機房，前幾代淘汰的大型機便被留在此處，以做備用。
除此之外，一些額外測試，維修檢修與保養工作，也會在此處進行。
眼下，屋內空氣中不斷飄來淡淡的焦糊味。
那臺出故障的摩托羅拉大型機機櫃已經被完全拆解，寬大的主機板上密密麻麻的元器件暴露在強光照明燈下。
“把受損區域的供電模組和核心運算節點都拆下來，重點排查三號節點的晶片，找出過載擊穿的根源。”
埃爾克中校站在操作檯前，眉頭緊鎖地指揮著。
“是，長官。”
文特戴著防靜電手套，小心翼翼地拿著恆溫烙鐵和鑷子，開始對主機板上燒燬的區域進行元器件拆除。
隨著清理工作的深入，文特看清了受損最嚴重的區域。
不出意外，就是一大片的核心運算晶片受損，表面封裝已經嚴重碳化，甚至出現了明顯的物理開裂與擊穿痕跡。
“中校，擊穿面積很大，看起來像是高溫電流過載導致的雪崩效應。”
文特一邊彙報，一邊用無水酒精和細毛刷清理晶片表面的焦黑物。
隨後取出一部分，放置到工作臺進行進一步分析。
不過片刻，文特檢查的動作突然頓住了。
透過顯微鏡，他觀察到那塊因高溫而剝落了部分封裝樹脂的晶片內部。
尤其是那些裸露出來的矽晶圓表面，其電晶體排列的紋理、核心區域的佈局，甚至邊緣殘留的極微小的雷射蝕刻標識，都讓他感到一種強烈的熟悉感。
“這…這怎麼可能？”
文特喃喃自語著，眼睛幾乎貼到了顯微鏡的目鏡上。
腦中也瞬間回憶起這晶片內部的熟悉感從何而來，就是來自華方的晶片！
只是這…這怎麼可能！？
文特在工作臺前愣了幾分鐘，最終默默轉身，從大型機中又拆除了片完好的晶片，同時還將此處本就有的L-3晶片取來。
五角大樓內，尤其是他們SAGE的技術軍官，對於各類晶片研究也不會落下。
華國的晶片哪怕使用有風險，但研究卻是必選項。
他平日裡也常常拆開華國晶片的封裝，觀測其晶片內部的電路排布規劃，哪怕工藝限制無法仿製，但起碼能給個開拓性的思路。
眼下熟練的將華國的晶片封裝拆除，一層層剝離，直至最後的內部電路模組。
只是一眼，他便確認了這內部情況與那塊燒燬的晶片極其相似。
不過保險起見，他還是將大型機中那枚完好的晶片同樣拆除封裝。
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