揚拓從資料夾裡抽出一張螢幕結構剖面圖，遞到陳星面前：“前兩天，維信諾那邊的段教授來深城跟我們開聯合技術研討會。他在我們給喬布斯做的那臺屏下鏡頭概念工藝基礎上，正式提出了一套全新的OLED面板雷射打孔工藝！”
“目前維信諾的產線正在配合我們做試驗，嘗試利用高精度的雷射束，直接在OLED柔性螢幕的左上角或者正上方，穿透發光層打出一個直徑只有三毫米多的盲孔或者通孔，用來直接放置前置微型攝像頭！”
揚拓嘆了口氣，替遠在實驗室裡的硬體工程總監巫海秋倒起了苦水：
“目前我們的螢幕工程組正在配合維信諾嘗試這個打孔方案。陳總，說句實在話，如果後續的旗艦機型還要一直沿用機械升降攝像頭的話，對巫海秋那邊的內部堆疊結構設計來說，實在是太困難、太痛苦了！”
聽到這話，陳星手指輕輕摩挲著下巴，沒有反駁。
揚拓和巫海秋的苦衷，他心裡非常清楚。
機械升降式攝像頭這玩意兒，剛推出來的時候確實驚豔了全世界，直接把正面屏佔比拉滿，給了消費者一種極具未來感的機械浪漫。
而且以紅星目前的精密製造水準，步進電機的故障率、防塵防水密封性以及物料成本，其實都算是小事，完全在可控範圍內。
它真正致命的死穴，只有一個，那就是空間。
一套完整的步進電機加螺旋絲桿導軌，再加前置鏡頭模組，哪怕做得再微型化，塞進機身頂部也要硬生生吃掉一部分寶貴的內部體積！
而這一次的Znote5標準版，後置主攝的感測器底片面積升級擴大了，主機板上的凌霄H4處理器因為雙ISP和工藝，封裝面積不僅沒變小，還增大了一點點。
同時為了壓住28n主頻的發熱，還得在內部鋪設面積更大的雙銅管散熱模組，外加一塊絕對不能縮水的高密度矽碳大電池！
最後就是密封性，很難做到防水等級，14年了，紅星的旗艦也該搭載防水了。
既要馬兒跑，又要馬兒不吃草。
把這麼多零部件同時塞進一臺厚度不超過八點五毫米的機身裡，還要給機械升降模組留出位置。
巫海秋手底下那幫結構工程師確實很苦惱，甚至已經有人開始提出三層主機板的堆疊方案了。
只不過被陳星拒絕了，現在工藝節點本來就熱，再堆三層主機板？
均熱板都不一定能壓得住核心區域。
陳星在腦海裡權衡了片刻。
雖然他個人有輕微的強迫症，最喜歡的始終是正面一整塊完美無瑕的真全面屏，但作為執掌紅星的統帥。
他不能為了個人的審美潔癖，去強行違背現階段的工程客觀規律。
真正的屏下隱藏式攝像頭，涉及到超高透光率畫素排列和複雜的衍射去霧演算法。
哪怕以紅星目前的研發進度，想要做到完全不影響畫質的工程化量產，至少也得等上幾年。
在這段過渡期裡，透過雷射打孔犧牲螢幕角落一點點微不足道的顯示面積，以及消費者的觀感，來換取機身內部寶貴的堆疊空間、更輕薄的重量以及更高等級的整機防水能力，無疑是最務實的選擇。
至於說消費者喜不喜歡，嗯，就怎麼說呢，審美是可以引導的……
喜歡不喜歡，當市面上大把這樣的機型，他們也沒得選。
ε=(′ο｀*)))唉，只能苦一下鵝城百姓了。
想到這裡，陳星抬起頭，看著揚拓給出了明確的指示：
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